CM3I

Um SoM Incorporado Industrial Rico em Recursos

O Radxa CM3 I é um módulo de computação de alto desempenho alimentado pelo SoC Rockchip RK3568 (J), integrando magistralmente uma CPU, GPU, NPU, PMU, memória LPDDR4 e armazenamento eMMC em um formato compacto de 70 mm x 40 mm. Este módulo possui não apenas proezas computacionais excepcionais, mas também capacidades notáveis em renderização gráfica e cálculos de inteligência artificial.

Diagrama de Blocos

Interfaces

Especificações Técnicas

  • SoC

    Rockchip RK3568(J)

  • CPU

    Quad‑core Arm® Cortex™‑A55 (Armv8) 64‑bit @ 2.0GHz

  • GPU

    Arm® Mali™ G52 GPU

    – OpenGL® ES 1.1 / 2.0 / 3.2

    – OpenCL™ 2.0

    – Vulkan® 1.1

  • NPU

    1 TOPs @ INT8 / INT16 / FP16 / BFP16 MAC hybrid operation

    Support deep-learning frameworks: TensorFlow, TF-lite, Pytorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras, Darknet

  • RAM

    LPDDR4 Memory

  • Storage

    Optional Onboard eMMC

    Supports SDMMC interface for data storage and OS booting using SD cards

  • Multimedia

    H.265 / H.264 and VP9 video decoder up to 4K@60fps

    H.264 / H.265 video encoder up to 1080P@100fps

  • Wireless

    Optional Wireless LAN, 2.4GHz and 5.0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac wireless

    BT 5.0, BLE

    1x external antenna connector

  • Ethernet

    1x Onboard Gigabit Ethernet PHY

    1x Gigabit Ethernet MAC

  • USB

    2 × USB 2.0 Host

    1 x USB 3.0 Host

    1 x USB 3.0 OTG

  • PCIe

    1 × PCIe 1‑lane Host, Gen 2 ( 5Gbps )

    1 x PCIe 2‑lane(1×2, 1×1+1×1) Host, Gen 3 (16Gbps)

  • SATA

    3 x SATA ports

    – one shared with USB 3 HOST

    – one shared with PCIe

    – one shared with USB 3 OTG

  • Display

    1x HDMI up to 4Kx2K@60fps

    1x eDP four lanes, 2.7Gps per lane

    2x MIPI DSI four lanes, 1.6Gbps per lane

    1x LVDS four lanes(muxed with MIPI DSI0)

  • Camera

    1x 4-lane MIPI CSI RX or 2x 2-lane MIPI CSI RX

    1x 4-lane MIPI_D/C PHY RX

  • Connectivity

    Up to 8x UART

    Up to 4x SPI

    Up to 2x CAN

    Up to 4x I2C

  • Audio

    I2S

    PDM, support mic array

  • Connector

    4x 100Pin 0.4mm pitch B2B connector

  • Dimension

    70mm x 40mm

  • Operation Temperature

    J0 model(RK3568): 0 ~ 50°C

    J1 model(RK3568J): ‑40 ~ 85°C

  • Compliance Certification

    FCC / CE

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