O Módulo Radxa CM3 é um Sistema em Módulo (SoM) baseado no Sistema Rockchip RK3566 em Chip (SoC). Ele integra a Unidade Central de Processo (CPU), Unidade de gerenciamento de energia (PMU), memória DRAM, armazenamento flash e conectividade sem fio (WiFi 5 e BT 5.0) em um pequeno formato de apenas 55 mm x 40 mm. O Radxa CM3 oferece uma solução econômica pronta para uso para muitas aplicações diferentes.
Diagrama de Blocos

Interfaces

Especificações Técnicas
- SoC
Rockchip RK3566
- CPU
Quad-core Arm® Cortex®-A55 (Armv8) 64-bit @ 1.8GHz
- GPU
Arm® Mali™-G52-2EE
– OpenGL® ES 1.1 / 2.0 / 3.0 / 3.1 / 3.2
– Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1
- NPU
1TOPs@INT8, support INT8, INT16, FP16, BFP16
Support deep learning frameworks such as TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN, etc
- Multimedia
4K@60fps H.265 / H.264 / VP9 video decoder
1080p@60fps H.264 / H.265 video encoder
- RAM
LPDDR4 RAM up to 8GB
- Storage
Optional Onboard eMMC
Supports SDMMC interface for data storage and OS booting using SD cards
- Ethernet
1x Onboard Gigabit Ethernet PHY
- Wireless
Optional Wireless LAN, 2.4GHz and 5.0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac wireless
BT 5.0, BLE with external antenna support
- Video Input
2 x 2-lane or 1 x 4-lane MIPI CSI camera port
- Video Output
1x HDMI up to 4K x 2K@60fps
1x eDP four lanes, 2.7Gbps per lane
2x MIPI DSI@ 1.6Gbps per lane
1 x LVDS combo four lanes, mux with MIPI DSIO
- USB
1 × USB 3.0 Host shared with SATA
2 x USB 2.0 Host
1 x USB 2.0 OTG
- PCIe
1 x PCIe 2.1, 1 lane host (5Gbps) shared with SATA
- SATA
1 x SATA shared with USB 3.0 HOST
1 x SATA shared with PCIe 2.0
- Connectivity
50 × GPIO
8 x I2C
4 x SPI
7 x UART
9 x PWM
2 x ADC
1 x SDIO 3.0
1 x I2S
1 x PDM with microphone array support
- Connector
3 x 100 pins 0.4mm pitch B2B connector
- Operating Conditions
Recommended environmental temperature: 0 ~ 50°C
- Software
Support Debian / Linux / Android
- Dimension
55 mm × 40 mm










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